成真股份有限公司 (iCometrue®) 成立於2012年，以啟發 (inspire)、想像 (imagine)、創新 (innovate) 以及發明 (invent) 的精神，研發創新具有正面意義及突破性的技術；並積極闡釋自然給予人類惟一具有摩爾定律的半導體積體電路晶片的深層旨意，以啓發大眾對半導體晶片的正面的思考，進而啟動仿自然 (nature-inspired) 的研發及應用。有鑑於一個半導體晶片所含的電晶體數目超過百億時所具有神奇的智能可能被有心人惡意濫用，成真公司也致力於提倡工程倫理，期望能對增進人類科技文明及社會福祉有所貢獻。
成真的主要研發計畫：
1.邏輯硬碟 (Logic Drive)
1.邏輯硬碟 (Logic Drive)
成真公司提議將10奈米以下半導體先進製程技術所製造的現場可程式化邏輯閘陣列 (FPGA，Field Programmable Gate Array) 的小晶片 (chiplet) 標準化，成為類似DRAM或Flash的標準大宗晶片產品。FPGA晶片因而變的具備成本效益 (Cost effective)且容易使用 (User friendly)，易於普及化。邏輯硬碟則是將一顆或多顆標準大宗FPGA小晶片 (chiplet) 和一顆用來儲存FPGA晶片組態 (configuration) 的非揮發性記憶體 (Non-Volatile Memory) 晶片，利用先進封裝技術結合在一起所形成的非揮發性 (Non-volatile) 標準大宗的創新產品。有創意的IC設計者，買了邏輯硬碟就可以把他的創意，透過軟體寫進10奈米以下先進製程技術製造的FPGA晶片，改變硬體線路，很便宜的實現他的理想。邏輯硬碟讓有創意但缺乏資金的晶片設計高手，只要募資幾十萬或一兩百萬美元，就可以創立新的積體電路設計公司，利用台積電，Samsung或Intel的10奈米以下的先進製程實現他的創意。也就是說，提供一個大眾創新平台 (Public Innovation Platform) 讓99%的平民大眾可以參與1%貴族的遊戲。另外，邏輯硬體也可以經由重新編程組態 (Re-Configuration) 改變硬體線路來改變邏輯運算，並加以儲存。這就像固態硬碟 (SSD：Solid-State Drive或Solid-State Disk) 儲存記憶數據一樣，可以改變、儲存並重複使用 (Re-Use) 記憶數據；只是邏輯硬碟改變、儲存並重複使用 (Re-Use) 的是邏輯運算而已。
2.現場可程式化多晶片封裝 (Field Programmable Multichip Package, FPMCP)
FPMCP 係利用先進的多晶片封裝技術，將一個或多個 FPGA 晶片、一顆非揮發性記憶體（NVM）晶片、一個或多個邏輯運算晶片，以及一個或多個輔助晶片封裝於同一封裝中而形成。透過對 FPMCP 中的 FPGA 晶片進行組態 (configure) 或重組態 (re-configure)，該 FPGA 晶片可與同一封裝內的其他晶片協同運作，以提供各種不同的功能，從而提升多晶片封裝的應用彈性，並使 FPMCP 轉變為針對特定應用的特定應用多晶片封裝（Application Specific Multi-Chip Package, ASMCP。
3.內含TGV Connectors的玻璃基板多晶片封裝
由於玻璃具有高楊氏模數，且其熱膨脹係數與矽相當匹配，因而展現出優異的機械與熱特性，使其成為大型、先進多晶片封裝的最佳材料選擇。嵌入 TGV 連接器的玻璃基板，為現有 TGV 製程提供了一種實用且具可擴展性的替代方案。其兩個應用實例如下：
(1) 玻璃中介層（Glass Interposer）：作為矽中介層（Si Interposer）及內嵌矽橋之模塑基板的更佳替代方案。
(2) 具玻璃核心的 PCB：以嵌入 TGV 連接器的玻璃面板作為 PCB 的核心，提供大型 PCB 更高的機械強度與可靠性。
(1) 玻璃中介層（Glass Interposer）：作為矽中介層（Si Interposer）及內嵌矽橋之模塑基板的更佳替代方案。
(2) 具玻璃核心的 PCB：以嵌入 TGV 連接器的玻璃面板作為 PCB 的核心，提供大型 PCB 更高的機械強度與可靠性。
4.超薄蒸氣均熱板（Ultra-Thin Vapor Chamber，UTVC）
超薄蒸氣均熱板採用平面製程技術製作，其厚度可薄至 100–200 μm。由於具備超薄結構、液相／氣相的封閉循環系統以及重量輕的特性，超薄蒸氣均熱非常適合應用於可攜式裝置，例如智慧型手機、筆記型電腦、AR/VR 頭戴式裝置以及智慧眼鏡。
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